Signalanalyse Laserschneiden

Der industrielle Wandel, getrieben durch sinkende Fertigungszeiten und wachsende Qualitätsanforderungen, bringt eine Vielzahl an Herausforderungen an die Produktionstechnik mit sich. Hierbei sind Techniken wie das Laserstrahl-Hochgeschwindigkeitsschneiden von großer Bedeutung. Dieses ermöglicht präzise Produkte mit höchstmöglicher Flexibilität herzustellen. Die Komplexität und Geschwindigkeit eines solchen Laserschneideprozesses hat hohe Ansprüche an die Signalverarbeitung, da innerhalb von kurzen Zeitspannen eine Vielzahl an Parametern ausgewertet werden müssen.

Um die Regelung eines solchen Prozesses zu ermöglichen, werden in diesem Projekt die Antwortsignale einer Minimalinvasive Lasermodulation Analysiert. Ziel des Projekts ist die Merkmalsgewinnung aus einem rohem Dioden Signal, auf dessen Basis anschließend eine automatisierte Klassifizierung durchgeführt werden soll. In vorangegangenen Analysen wurde festgestellt das Anomalien im Signal erst kurz vor Abbruch des Schneideprozesses zu erkennen sind. Um eine rechtzeitige Ansteuerung zu ermöglichen muss ein Analyseergebnis Zeitnah vorliegen. Des weiteren gilt zu untersuchen in wieweit die durchgeführte Signalanalyse Rückschlüsse auf den Trend des Prozessablaufs erlaubt. Dabei soll erarbeitet werden welche Signaleigenschaften die größte Signifikanz für die Aufrechterhaltung des Prozesses haben.